Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Intel pokaże pamięci PRAM
16 kwietnia 2007, 10:10Justin Rattner, główny technolog Intela, ma dokonać w bieżącym tygodniu pierwszej publicznej demonstracji działania intelowskich pamięci zmiennofazowych (PRAM – phase-change RAM). Pokaz będzie miał miejsce podczas odbywającego się właśnie Intel Developer Forum (IDF).
TILE-Gx100 - pierwszy 100-rdzeniowy procesor
26 października 2009, 16:43Firma Tilera poinformowała o stworzeniu nowej rodziny procesorów o nazwie TILE-Gx. W jej skład wchodzi pierwszy w historii 100-rdzeniowy CPU.
Xeon Phi - w stronę eksaflopsa
18 czerwca 2012, 15:35Intel zaprezentował rodzinę wysokowydajnych układów serwerowych Xeon Phi. Kości te mają umożliwić zbudowanie do roku 2018 superkomputera, którego wydajność będzie liczona w eksaflopsach.
Infekcja w TSMC dotknie producentów smartfonów
6 sierpnia 2018, 12:58Infekcja wirusem komputerowym, do jakiej doszło w TSMC wywołała obawy o ciągłość dostaw 7-nanometrowych układów scalonych. Infekcja nie mogła wydarzyć się w gorszym momencie. Trzeci kwartał roku to szczyt sezonu dla producentów układów
Nowe układy OCZ dla zagorzałych graczy
1 września 2006, 09:41W ofercie OCZ Technology znalazły się układy pamięci PC2-9000 Ti Alpha VX2 DFI Special Edition, które zostały zoptymalizowane pod kątem współpracy z płytą główną DFI LANParty UT NF590 SLI-M2R.
Wyjątkowo odporny układ scalony
13 września 2007, 08:33NASA stworzyła wyjątkowo wytrzymały układ scalony. Może on nieprzerwanie pracować przez 1700 godzin w temperaturze 500 stopni Celsjusza.
Powrót mechanicznego komputera
18 września 2010, 11:42Do lat osiemdziesiątych można było jeszcze w Polsce zobaczyć mechaniczne kasy sklepowe, które przy braku prądu działały na korbkę. Od tego czasu zarzucono całkowicie mechaniczne maszyny liczące. Być może jednak, że powrócą one do niektórych zastosowań.
Intel zainwestuje w chińskie układy scalone
26 września 2014, 11:50Intel ma zamiar przeznaczyć 1,5 miliarda dolarów na udziały w założonej przez państwo chińskiej Tsinghua Unigroup Ltd. Jest ona właścicielem dwóch przedsiębiorstw projektujących układy scalone dla smartfonów. Dzięki tej inwestycji Intel obejmie maksymalnie 20% udziałów w Spreadtrum Communications Inc. oraz RDA Microelectronics Inc
Mieli rzucić wyzwanie gigantom i Zachodowi. Chiński producent półprzewodników zbankrutował
24 listopada 2020, 18:24Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC), która miała konkurować z takimi gigantami jak TSMC czy Samsung, padła ofiarą wojny handlowej Chiny-USA. Jej były szef poinformował, że firma jest niewypłacalna. Inwestorom skończyły się pieniądze. Zaskoczyło mnie to. To koniec, wracam do domu do Kaliforni", mówi Chiang Shang-yi, były dyrektor ds. badawczo-rozwojowych w TSMC.
